力特Littelfuse SDE Series 系列 超薄端堆叠表面贴装拨码开关
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SDE Series Low Profile End-Stackable Surface Mount DIP Switches(超薄端堆叠表面贴装拨码开关)
产品概述
SDE 系列是全新端堆叠拨码开关,专为在高密度应用中最大化灵活性和节省板卡空间而设计。模块化并排堆叠设计支持无缝配置扩展,同时保持精确、可靠的开关性能,是工业控制、通信设备和紧凑型电子系统的理想方案。
产品特点
- 端到端可堆叠,标准 0.1″ IC 间距
- 模压 0.3″ IC 外形支持自动插件
- 顶部胶带密封,支持可水洗加工
- 全部塑料为 UL 94V-0 阻燃等级
- 符合RoHS标准,不含卤素
规格参数
| 参数项 | 规格 |
| 电路 | SPST |
| 激活类型 | 保持(Maintain) |
| 额定电流 | 25 mA |
| 电气额定值 | 24 V DC |
| 端子类型 | 表面贴装(SMT) |
| 端子电镀 | Gold 金 |
| 位数 | 1-12 位 |
| 间距 | 2.54 mm |
| 板上高度 | 3.7 mm |
| 机械/电气寿命 | 1,000 次 |
| 操作力 | 800 gf |
型号清单(部分)
| 型号 | 描述 |
| SDE01H0SBR | 1 位,SMT |
| SDE02H0SBR | 2 位,SMT |
| SDE04H0SBR | 4 位,SMT |
| SDE06H0SBR | 6 位,SMT |
| SDE08H0SBR | 8 位,SMT |
| SDE12H0SBR | 12 位,SMT |
共 22 款。
应用领域
工业控制;通信设备;紧凑型电子系统;高密度板卡
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