力特Littelfuse TDP Series 系列 超小型表面贴装半间距侧向驱动拨码开关
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TDP Series Ultra-miniature Surface Mount Half-pitch Side-Actuated DIP Switches(超小型表面贴装半间距侧向驱动拨码开关)
产品概述
TDP 系列超小型表面贴装半间距侧向驱动拨码开关被设计人员用于便携式和手持电子设备以及各种仪器仪表和控制应用。TDP 系列采用工艺密封,适合表面贴装焊接和可清洗加工,并带有侧面驱动装置,可以在水平应用中直观指示开/关位置。
产品特点
- 全球首款超小型 SMT 半间距侧向驱动 DIP
- 侧面驱动可直观指示水平应用中的开/关位置
- 工艺密封,适合表面贴装焊接和可水洗加工
- 符合RoHS标准
- 无铅
规格参数
| 参数项 | 规格 |
| 电路 | SPST |
| 激活类型 | 保持(Maintain) |
| 额定电流 | 最大 100 mA |
| 电气额定值 | 最大 50 V DC |
| 端子类型 | 表面贴装(SMT) |
| 端子电镀 | Gold 金 |
| 触点电镀 | Gold 金 |
| 驱动方式 | 侧面驱动(Side actuated) |
| 型号数量 | 28 款 |
型号清单(部分)
| 型号 | 描述 |
| TDP02H0SB1 | 2 位,侧向驱动,SMT |
| TDP04H0SB1 | 4 位,侧向驱动,SMT |
| TDP06H0SB1 | 6 位,侧向驱动,SMT |
| TDP08H0SB1 | 8 位,侧向驱动,SMT |
| TDP10H0SB1 | 10 位,侧向驱动,SMT |
共 28 款。
应用领域
便携式和手持电子设备;仪器仪表;控制应用
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